Logosol 晶圓預對準器,邊緣處理 光學儀器

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Logosol LPA68EH-3-REHV1-S38-B-R900V-LH58晶圓預對準器,邊緣處理

Logosol邊緣處理預對準器

創(chuàng)新的自主設備，采用零夾持力的被動邊緣接觸技術，是Logosol邊緣夾持預對準器技術的替代方案，確保在處理75毫米至300毫米對象時，晶圓不受應力影響，保持大的清潔度。提供標準和高精度型號。

快速更換

高吞吐量的預對準器，具有基于專有設計的快速更換功能，允許在銷針水平以下進行晶圓夾具裝載。

Logosol 晶圓預對準器,邊緣處理 光學儀器

Logosol預對準器選型：

美國 Logosol LPA系列 晶圓預對準處理器 LPA312-3

創(chuàng)新的高性能一體式設計消除了外部控制器和互連電纜，同時保持了插入式兼容性

由超低慣性無刷電機驅動，實現(xiàn)平穩(wěn)、即時的響應

的掃描電子設備能夠檢測透明、半透明和不透明物體，而無需在不同晶片尺寸之間進行機械重新定位

運動控制軟件具有一套全面的常用命令，可與各種半導體平臺兼容和接口

典型的對齊周期時間小于四秒，有助于實現(xiàn)大系統(tǒng)吞吐量

Logosol 久經(jīng)考驗的技術和高標準的可靠性是業(yè)內廣泛的預對準器系列的基礎。Prealigners 產(chǎn)品系列支持處理 45 毫米至 480 毫米的物體，具有從不透明到透明的任何透明度級別。Logosol  一體化設計和多功能控制軟件實現(xiàn)了與各種半導體平臺的直接兼容性和接口。